Therally Conductive Materials(열전도성 접착제)
우수한 열전도 특성은 발열원과 열전달 매개 간의 계면 형성이 중요하며, 실리콘의 낮은 표면장력이 발열원과 방열판 사이의 열 접촉 저항을 줄일 수 있는 가장 효과적인 제품입니다.
  SE-9184 SE-4422 SE-4420 SE-4485 / SE-4485L SE-4486 SE-4402CV SE-4450 3-1818 1-4173
특징(Features) 상온경화 알콜형,난연성
저분자실록산대체품
상온경화 알콜형,
난연성,우수한열전도성,
상온경화 알콜형,
난연성,우수한열전도성,
상온경화 알콜형,
난연성,우수한열전도성,

상온경화 알콜형,난연성
저분자실록산대체품

열경화형,
저분자실록산대체품
열경화형,
우수한 열전도성
열경화형,7mil beads,
우수한 접착 및 열전도성
열경화형,
우수한 접착 및 열전도성
적용용도(Applications) Power Supply Unit,
Electronic device, etc
Gas hot-water supply
burners, IC, etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Heat Sink,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Heat Sink,
ECU, Driver IC,etc
경화전 물성(Physical properties)                  
경화형태(1 or 2 Part Acetoxy, Oxime, Alcohol) 1 Part Alcohol 1 Part Alcohol 1 Part Alcohol 1 Part Alcohol 1 Part Alcohol 1 Part Heat Cure 1 Part Heat Cure 1 Part Heat Cure 1 Part Heat Cure
색상( Color: Clear, White, Black, Gray, Red, Blue) W G W W / W W G G G G
점도(Viscosity/cps) Paste 200,000 108,000  23,000 / 100,000 19,000 34,000 61,000 68,700 58,000
압출성(Extrusion Rate, g/min)                  
작업가능시간(Working Time  RT, min/℃) NA 10 10 NA / NA NA NA NA NA NA
지촉건조시간(RT Tack-free Time, min/℃) 2 10 10 12 / 5 4 NA NA NA NA
상온경화시간(RT Cure Time,hr/℃) 48 48 48 48 / 48 48 NA NA NA NA
열경화시간(Heat Cure Time, min or hr) -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -60~250 -45~200 -45~200
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) NA NA NA NA / NA NA 30/150 30/150 60~10/100~150 90~20/100~150
경화후 특성(Mechanical properties)                  
비중(Specific Gravity, 25℃) 2.22 2.17 2.26 2.90 / 2.84 2.59 2.16 2.74 2.60 2.70
경도(Durometer, JIS Type A) 72 69 74 90 / 91 78 74 95 88 92
저분자실록산함유량(Content of low molecular siloxane, %)                  
인장강도(Tensile Strength,psi) 2.90 5.20 5.00 3.7 / 5.5 3.80 6.10 7.20 4.30 6.20
신율(Elongation, %) 70 120 90 NA / 30 50 120 40 20 20
접착강도(Adhesion Lap Shear,psi) 300 230 500 200-GL / NA 200 485 530 510 640
인열강도(Tear Strength, ppi)                  
선형열팽창계수(25~150℃,cc/cc-℃) NA NA 162 NA / NA 124 NA NA 137 126
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) 0.84 0.90 0.90 2.84 / 1.90 1.53 0.92 1.97 1.80 1.90
경화후 전기적 특성( Electrical properties)                  
절연파괴강도(Dielectric Strength,vots/mil or kv/mm) 20 14.3 14.6 19 / 20 13 26 24 15.6 16.7
유전상수(Dielectric Constant, 100Hz, 100kHz, 1MHz) 3.90 4.38 3.87 5.60 / 5.00 4.12 4.80 4.70 5.5 4.86
유전정접(Dissipation Factor,100Hz, 100kHz, 1MHz) 0.002 0.00498 0.00153 0.005 / 0.003 0.00325 0.002 0.002 0.0002 0.003
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) 1.0 x 1013 5.0 x 1013 1.0 x 1013 8.0x1014 / 2.0 x1014 2.0 x 1014 3.0 x 1013 2.0 x 1013 6.85 x 1013 2.20 x 1014
난연성 등급(UL 94 Grade) 94V-0 94V-1 NA 94V-0 / NA NA NA NA NA NA
 
  1-4174 3-6752 Q3-6605A&B Q1-9226A&B 3-6751A&B 3-6753A&B SE-4400A&B SE-4410A&B SE-4447CVA&B
특징(Features) 열경화형,7mil beads,
우수한 접착 및 열전도성
열경화형,접착력 우수
우수한 열전도성
열경화형,접착력 우수
우수한 열전도성
열경화형,접착력 우수
우수한 열전도성
저점도 열경화형, 난연성
저분자실록산대체품
저점도 열경화형,
저모듈러스, 7mil beads
난연성, 중점도 열경화형,
우수한 접착 및 열전도성
난연성,방열 몰딩용
우수한 접착 및 열전도성
방열 몰딩용, 중점도,
저분자실록산대체품
적용용도(Applications) Power Supply Unit,
Electronic device, etc
SMPS,
ECU, Driver IC,etc
SMPS,
ECU, Driver IC,etc
SMPS,
ECU, Hybrid IC,etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS, Printer head,
ECU, Driver IC,etc
SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
경화전 물성(Physical properties)                  
경화형태(1 or 2 Part Acetoxy, Oxime, Alcohol) 1 Part Heat Cure 1 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure
색상( Color: Clear, White, Black, Gray, Red, Blue) G G G G G G G G G
점도(Viscosity/cps) 58,000 62,000 47,000 50,000 5,350 5,350 76,000 3,500 40,800
압출성(Extrusion Rate, g/min)     100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100
작업가능시간(Working Time  RT, min/℃) NA NA 1,440 960 240 240 1,020 1,440 NA
지촉건조시간(RT Tack-free Time, min/℃) NA NA NA NA NA NA NA NA NA
상온경화시간(RT Cure Time,hr/℃) NA NA NA NA 24 24 NA NA 4
열경화시간(Heat Cure Time, min or hr) -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) 90~20/100~150 40~3/100~150 90~15/100~150 60~30/100~150 50~10/100~150 50~10/100~150 30/150 30/150 5.5~3.7/100~150
경화후 특성(Mechanical properties)                  
비중(Specific Gravity, 25℃) 2.71 2.60 2.14 2.13 2.30 2.30 2.15 2.14 3.00
경도(Durometer, JIS Type A) 92 87 78 66 66 66 78 87 86 OO
저분자실록산함유량(Content of low molecular siloxane, %) NA NA NA NA NA NA NA NA 0.04
인장강도(Tensile Strength,psi) 6.20 3.76 5.90 3.50 2.76 2.76 5.80 6.70 6.70
신율(Elongation, %) 20 15 90 110 35 35 90 60 60
접착강도(Adhesion Lap Shear,psi) 590 535 350 NA 445 445 439 370 NA
인열강도(Tear Strength, ppi)                  
선형열팽창계수(25~150℃,cc/cc-℃) NA 138 225 NA 179 179 NA NA 72
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) 1.90 1.70 0.85 0.74 1.10 1.10 0.92 0.92 2.50
경화후 전기적 특성( Electrical properties)                  
절연파괴강도(Dielectric Strength,vots/mil or kv/mm) 16.70 15.70 17.90 25.00 17.90 17.90 25.00 26.00 26.00
유전상수(Dielectric Constant, 100Hz, 100kHz, 1MHz) 4.63 5.50 4.50 4.50 4.70 4.70 4.20 4.40 4.20
유전정접(Dissipation Factor,100Hz, 100kHz, 1MHz) 0.0021 0.0001 0.001 0.0013 0.00013 0.00013 0.002 0.002 0.0001
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) 1.90 x 1014 7.10 x 1013 1.0 x 1014 1.90 x 1014 7.20 x 1013 7.20 x 1013 1.0 x 1015 1.0 x 1015 5.0 x 1014
난연성 등급(UL 94 Grade) NA NA NA NA 94V-0 NA 94V-0 94V-0 NA
 
  Q3-3600A&B 3-6651A&B 3-6652A&B 3-6655A&B SE-4440LPA&B SE-4445CVA&B SE-4446CVA&B DC-340 SC-102
특징(Features) 방열 몰딩용, 고전력 기기,
우수한 접착 및 열전도성
방열 몰딩용, 저점도
우수한 접착 및 열전도성
방열 몰딩용, 칙소성,
우수한 접착 및 열전도성
방열 몰딩용,
우수한 접착 및 열전도성
저점도 방열 몰딩용 젤,
우수한 열전도성
방열 몰딩용 젤, 난연성
저분자실록산대체품
방열 몰딩용 젤,난연성
저분자실록산대체품
방열 컴파운드,
발열원과 방열판 계면충진
방열 컴파운드,
발열원과 방열판 계면충진
적용용도(Applications) SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
Fuel pump modules,
Prssure sensors, etc
방열젤 시트,
DRAM Modules, etc
방열젤 시트,
DRAM Modules, etc
SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
경화전 물성(Physical properties)                  
경화형태(1 or 2 Part Acetoxy, Oxime, Alcohol) 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 2 Part Heat Cure 1 Part Grease 1 Part Grease
색상( Color: Clear, White, Black, Gray, Red, Blue) G G G G G G G W W
점도(Viscosity/cps) 4,700 10,400 31,500 20,500 3,600 14,000 22,000 Paste Paste
압출성(Extrusion Rate, g/min) 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 NA NA
작업가능시간(Working Time  RT, min/℃) 1,440 30 150 180 1,440 300 240 NA NA
지촉건조시간(RT Tack-free Time, min/℃) NA NA NA NA NA NA NA NA NA
상온경화시간(RT Cure Time,hr/℃) NA 5 7 17 24 24 24 NA NA
열경화시간(Heat Cure Time, min or hr) -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) 60~30/100~150 3.3~1.6/100~150 5.3~2.4/100~150 7.7~3.6/100~150 30/120 30/120 30/120 NA NA
경화후 특성(Mechanical properties)                  
비중(Specific Gravity, 25℃) 2.13 2.40 2.70 2.70 2.03 2.03 2.03 2.10 2.37
경도(Durometer, JIS Type A) 87 54 OO 72 OO 61 OO NA NA NA NA NA
저분자실록산함유량(Content of low molecular siloxane, %) NA NA NA NA NA 0.09 0.04 NA NA
인장강도(Tensile Strength,psi) 6.60 0.59 0.31 0.31 NA NA NA NA NA
신율(Elongation, %) 55 180 70 90 NA NA NA NA NA
접착강도(Adhesion Lap Shear,psi) NA NA NA NA NA NA NA NA NA
인열강도(Tear Strength, ppi)                  
선형열팽창계수(25~150℃,cc/cc-℃) NA 180 137 145 NA NA NA NA NA
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) 0.77 1.20 1.80 1.70 0.83 1.26 1.26 0.59 0.8
경화후 전기적 특성( Electrical properties)                  
절연파괴강도(Dielectric Strength,vots/mil or kv/mm) 26.00 13.20 15.90 13.60 13.00 6.00 5.00 8.30 21.70
유전상수(Dielectric Constant, 100Hz, 100kHz, 1MHz) NA 4.10 5.70 5.20 4.00 6.60 6.00 5.00 4.40
유전정접(Dissipation Factor,100Hz, 100kHz, 1MHz) NA 0.0001 0.0003 0.0001 0.001 0.009 0.001 0.02 0.02
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) 1.0 x 1013 8.80 x 1014 2.30 x 1013 1.10 x 1014 1.10 x 1015 3.0 x 1015 1.10 x 1016 2.0 x 1015 5.0 x 1015
난연성 등급(UL 94 Grade) 94V-1 94V-0 NA 94V-0 NA 94V-0 94V-0 NA NA
 
  TC-5021 TC-5022 SE-4490CV SE-4430
특징(Features) 방열 컴파운드,저열저항성,
발열원과 방열판 계면충진
방열 컴파운드,저열저항성,
발열원과 방열판 계면충진
방열 컴파운드,
발열원과 방열판 계면충진
방열젤 시트 기본
원료,저점도
적용용도(Applications) SMPS Modules Molding,
CPU, Driver IC,etc
SMPS Modules Molding,
CPU, Driver IC,etc
SMPS Modules Molding,
ECU, Driver IC,etc
방열젤 몰딩,
SMPS Modules Molding
경화전 물성(Physical properties)        
경화형태(1 or 2 Part Acetoxy, Oxime, Alcohol) 1 Part Grease 1 Part Grease 1 Part Grease 2 Part
색상( Color: Clear, White, Black, Gray, Red, Blue) G G W G
점도(Viscosity/cps) 102,000 91,000 500,000 5,600
압출성(Extrusion Rate, g/min) NA NA NA 100:100
작업가능시간(Working Time  RT, min/℃) NA NA NA 240
지촉건조시간(RT Tack-free Time, min/℃) NA NA NA NA
상온경화시간(RT Cure Time,hr/℃) NA NA NA 7
열경화시간(Heat Cure Time, min or hr) -45~200 -45~200 -45~200 -45~200
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) NA NA NA 3.5~1.9/100~150
경화후 특성(Mechanical properties)        
비중(Specific Gravity, 25℃) 3.52 3.23 2.62 2.20
경도(Durometer, JIS Type A) NA NA NA 70 OO
저분자실록산함유량(Content of low molecular siloxane, %) 0.03 0.03 0.03 NA
인장강도(Tensile Strength,psi) NA NA NA 0.40
신율(Elongation, %) NA NA NA  
접착강도(Adhesion Lap Shear,psi) NA NA NA  
인열강도(Tear Strength, ppi)        
선형열팽창계수(25~150℃,cc/cc-℃) NA NA NA 174
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) 3.30 4.00 1.70 0.95
경화후 전기적 특성( Electrical properties)        
절연파괴강도(Dielectric Strength,vots/mil or kv/mm) 35.00 5.00 4.50 17.9
유전상수(Dielectric Constant, 100Hz, 100kHz, 1MHz) NA NA NA 4.60
유전정접(Dissipation Factor,100Hz, 100kHz, 1MHz) NA 0.13 NA 0.00015
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) 3.7 x 1011 5.5 x 1010 2.0 x 1014 1.90 x 1014
난연성 등급(UL 94 Grade) NA NA NA NA
 
방열 컴파운드 물성(Thermally Conductive Compound Properties)                                                                                          
    제품(Product) 실험(Test) 실험방법(Test Method) 실험결과(Result)
340 Heat Sink Compound 오일 분리율(Bleed after 24hr/200℃)  Fed std 791Method 321.2 0.05%
  주도(Consistency) ASTM D 217 300
  증발율(Evaporation after 24hr/200℃) Fed std 791Method 321.2 0.50%
       
SC-102 Thermally Conductive Compound 오일이유도(Oil Separation)  JIS K 2220 0.02%
  주도(Consistency) JIS K 2220 10/mm 308
  휘발율(Volatile Content) 24/120℃ 0.40%
       
SE-4490CV Thermally Conductive Compound 오일이유도(Oil Separation) JIS K 2220 0.00%
  주도(Consistency) JIS K 2220 10/mm 250
  휘발율(Volatile Content) 24/120℃ 0.40%
       
TC-5021 Thermally Conductive Compound 휘발율(Volatile Content) 24hr/150℃ < 1%
  오일분리율(Bleed) 24hr/150℃ 0.15%
       
TC-5022 Thermally Conductive Compound 휘발율(Volatile Content) 24hr/150℃ < 0.05%
  열저항율(Thermal Resistance) 0.02-mm Bond Line, 40 psi 0.06℃-㎠∕w
 
Thermal Interface Material( 열전도성 젤 페드)
우수한 열전도 특성은 발열원과 열전달 매개 간의 계면 형성이 중요하며, 실리콘의 낮은 표면장력이 발열원과 방열판 사이의 열 접촉 저항을 줄일 수 있는 가장 효과적인 제품입니다.
  TP-1500
Thermal Gel Pad
TP-1502
Thermal Gel Pad
TP-1560
Thermal Gel Pad
TP-2100
Thermal Gel Pad
TP-2101
Thermal Gel Pad
TP-2160
Thermal Gel Pad
TP-1560
Thermal Gel Pad
PC-4103
Thermal Gel Pad
PC-4223
Thermal Gel Pad
특징(Features) 얇은 방열젤 시트,
유리섬유,양면점착
얇은 방열젤 시트,
유리섬유,양면점착
얇은 방열젤 시트,
유리섬유,단면점착
방열젤 시트,
양면점착
방열젤 시트,
양면점착
방열젤 시트,
단면점착
얇은 방열젤 시트,
유리섬유,단면점착
유기 방열 필림시트 유기 방열 필림시트,
0.002 Inch Polymide film
적용용도(Applications) SMPS Modules,
Driver IC,etc
SMPS Modules,
Driver IC,etc
SMPS Modules,
Driver IC,etc
SMPS Modules,
Driver IC,etc
SMPS Modules,
Driver IC,etc
SMPS Modules,
Driver IC,etc
SMPS Modules,
Driver IC,etc
SMPS, Power Component,
CPU, etc
SMPS, Power Component,
CPU, etc
물성(Physical properties)                  
색상( Color: Gray,White, Orange, Silver, Teal G G G G G G   W W /O
두께(Thickness, mm) 0.25~2.0 0.25~2.0 0.25~1.5 2.20~4.60 2.20~5.00 2.20~4.60   0.127 0.076
열저항(Thermal Resistance,℃−in2∕W@20 psi, 0.5or 3t) 0.7(0.5t) 0.9(0.5t) 1(0.5t) 4.5(3t) 4.5(3t) 4.7(3t)   0.030 0.270
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) 1.10 0.90 1.10 0.70 0.70 0.70   NA NA
절연파괴강도(Dielectric Strength, volt/mil) 225 225 225 225 225 250   NA 2,600
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150   NA NA
난연성(Flammability, UL 94) 94HB 94V-0 94HB 94HB 94V-1 94HB   NA 94V-0
구조(Construction) Fiberglass Fiberglass Fiberglass Foam Foam Foam   Unsupported Polyimide
메트릭스(Matrix) Silicone Gel Silicone Gel Silicone Gel Silicone Gel Silicone Gel Silicone Gel   Paraffin Wax Paraffin Wax
필러(Filler) Alumina Alumina Alumina Alumina Alumina Alumina   Ceramic Ceramic
계면변화온도(Phase Change Temperature,℃) NA NA NA NA NA NA   52.00 52.00
경도(Hardness Shore OO) NA NA NA 50 50 60   NA NA
복원력(Compression Deflection at 20%, psi) 15 15 30 10 10 15   NA NA
비중(Specific Gravity, 25℃) 2.00 2.00 2.00 1.90 1.90 1.90   2.20 1.90
인장강도(Tensile Strength, psi ) NA NA NA 40.00 40.00 40.00   NA NA
신율(Elongation, %) NA NA NA 150 150 150   NA NA
인열강도(Tear Strength,0.5-mm thickness, lb/in) 30 30 30 NA NA NA   NA NA
중량손실율(after 336hr/150℃, %) 0.50 0.50 0.50 0.80 0.80 0.80   NA NA
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) 1.0 x 1012 1.0 x 1012 1.0 x 1012 1.0 x 1011 1.0 x 1011 1.0 x 1011   NA 1.0 x 1013
열량(Specific Heat, J/g−℃ ) 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00   NA NA
선형열팽창계수(㎛∕(m∙℃) 590 590 590 380 380 380   NA NA
 
Thermal Interface Material( 열전도성 제품)
우수한 열전도 특성은 발열원과 열전달 매개 간의 계면 형성이 중요하며, 실리콘의 낮은 표면장력이 발열원과 방열판 사이의 열 접촉 저항을 줄일 수 있는 가장 효과적인 제품입니다.
  PC-4323 PC-2500
특징(Features) 유기 방열 필림시트,
Aluminum film
유기 방열 필림시트,
Aluminum mesh, 50℃ melt
적용용도(Applications) SMPS, Power Component,
CPU, etc
SMPS, Power Component,
CPU, etc
물성(Physical properties)    
색상( Color: Gray,White, Orange, Silver, Teal W/S T
두께(Thickness, mm) 0.076 0.150
열저항(Thermal Resistance,℃−in2∕W@20 psi, 0.5or 3t) 0.050 0.037
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) NA 7.00
절연파괴강도(Dielectric Strength, volt/mil) NA NA
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) NA NA
난연성(Flammability, UL 94) NA 94V-0
구조(Construction) Aluminum Aluminum Mesh
메트릭스(Matrix) Paraffin Wax Silicone Wax
필러(Filler) Ceramic Alumina
계면변화온도(Phase Change Temperature,℃) 52.00 〉50
경도(Hardness Shore OO) NA NA
복원력(Compression Deflection at 20%, psi) NA NA
비중(Specific Gravity, 25℃) 2.50 3.10
인장강도(Tensile Strength, psi ) NA NA
신율(Elongation, %) NA NA
인열강도(Tear Strength,0.5-mm thickness, lb/in) NA NA
중량손실율(after 336hr/150℃, %) NA NA
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) NA 3.3 x 1013
열량(Specific Heat, J/g−℃ ) NA NA
선형열팽창계수(㎛∕(m∙℃) NA 22