Encapsulants(RTV or HC: 열경화형 인켑슐런트 )
전기.전자 및 산업분야의 민감한 회로와 부품을 절연 보호, 스트레스와 충격흡수, 방수등 위한 기능과 실리콘의 우수한 물리적 ,전기적 특성으로 내오존성, 내자외선,내열성,내한성, 내화학성의 장점으로 다양한 분야에서 응용 및 적용되는 제품이다.
  Sylgard-160A&B Sylgard-170A&B Sylgard-170A&B DC96-082A&B Sylgard-182A&B Sylgard-184A&B Sylgard-186A&B DC3-6121A&B
특징(Features) 심부경화 몰딩용,
실리콘 탄성체
심부경화 몰딩용,
실리콘 탄성체
심부경화 몰딩용,
실리콘 탄성체
저점도 함침용,
실리콘 탄성체
광학분야 몰딩용,
투명 실리콘 탄성체
광학분야 몰딩용,
투명 실리콘 탄성체
광학분야 몰딩용,
반투명 실리콘 탄성체
광학분야 몰딩용,
반투명 실리콘 탄성체
적용용도(Applications) SMPS, Transformers,
Electronic control etc
SMPS, Transformers,
Electronic control etc
SMPS, Transformers,
Electronic control etc
Transformers,
Coils, control, etc
Sensors, Coils,
Solar cell, etc
Sensors, Coils,
Solar cell, etc
Sensors, Coils,
Solar cell, etc
Sensors, Coils,
Solar cell, etc
경화전 물성(Physical properties)                
경화형태(1 or 2 Part Acetoxy, Oxime, Alcohol) 2 Part RTV or HC 2 Part RTV or HC 2 Part RTV or HC 2 Part  HC 2 Part RTV or HC 2 Part RTV or HC 2 Part RTV or HC 2 Part RTV or HC
색상( Color: Clear, White, Black, Gray, Red, Blue) G G or Bl G or Bl Bl T T Semi-T Semi-T
점도(Viscosity/cps) 4,000 2,900 2,850 1,100 3,900 3,900 65,000 25,000
압출성(Extrusion Rate, g/min) 100:100 100:100 100:100 100:100 100:10 100:10 100:10 100:10
작업가능시간(Working Time  RT, min/℃) 30 15 5 20,160 480 120 120 120
지촉건조시간(RT Tack-free Time, min/℃)                
상온경화시간(RT Cure Time,hr/℃) 24 8 10 NA NA NA 48 48
열경화시간(Heat Cure Time, min or hr) 10/100 or 5/150 20/70 or 10/100 15/85 30/150 45/100 or 10/150 45/100 or 10/150 30/100 or 15/150 20/100 or 15/150
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200
경화후 특성(Mechanical properties)                
비중(Specific Gravity, 25℃) 1.57 1.37 1.37 1.21 1.03 1.03 1.12 1.13
경도(Durometer, JIS Type A) 60 40 42 31 50 50 24 30
저분자실록산함유량(Content of low molecular siloxane, %)                
인장강도(Tensile Strength,psi) NA NA NA NA NA NA NA NA
신율(Elongation, %)                
접착강도(Adhesion Lap Shear,psi) NA NA NA NA NA NA NA NA
인열강도(Tear Strength, ppi)                
선형열팽창계수(25~150℃,cc/cc-℃) 240ppm 270ppm NA 285ppm 310ppm 310ppm 330ppm 290ppm
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) 0.58 0.40 0.40 0.30 0.18 0.18 0.20 0.18
경화후 전기적 특성( Electrical properties)                
절연파괴강도(Dielectric Strength,vots/mil or kv/mm) 20.90 18.90 20.90 19.70 21.20 21.20 17.70 16.30
유전상수(Dielectric Constant, 100Hz, 100kHz, 1MHz) 3.20 3.16 2.90 3.12 2.65 2.65 2.87 2.92
유전정접(Dissipation Factor,100Hz, 100kHz, 1MHz) 0.002 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) 1.0 x 1015 3.1 x 1014 1.4 x 1014 9.5 x 1014 1.2 x 1014 1.2 x 1014 1.1 x 1014 1.4 x 1014
난연성 등급(UL 94 Grade) 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-1 94V-1 94HB NA
 
  SE-1740A&B Sylgard-275A&B DC3-8264A&B DC-567A&B SH-850A&B SE-1815CVA&B SE-1819CVA&B SE-9207A&B
특징(Features) 광학분야 몰딩용,
투명 실리콘 탄성체
몰딩용,난연등급,
자기접착력 우수
저온경화 몰딩용,
자기접착력 우수
고온경화 몰딩용,
자기접착력 우수
심부경화 몰딩용,
실리콘 탄성체,난연성
자기접착력 우수,
저분자실록산대체품,
자기접착력 우수,
저분자실록산대체품,
접착력 우수,
저점도, 저경도,
적용용도(Applications) Solar cell,
Optical devices, etc
SMPS, Transformers,
Electronic control etc
SMPS, Transformers,
Electronic control etc
SMPS, Transformers,
Electronic control etc
DC/DC Converts,
Transformers, etc
FBT,Transformers,
SMPS, etc
FBT,Transformers,
SMPS, etc
LED Modules,
Sensor,etc
경화전 물성(Physical properties)                
경화형태(1 or 2 Part Acetoxy, Oxime, Alcohol) 2 Part HC 2 Part RTV or HC 2 Part HC 2 Part HC 2 Part HC 2 Part HC 2 Part HC 2 Part HC
색상( Color: Clear, White, Black, Gray, Red, Blue) T G Bl Bl Br Br W Bl
점도(Viscosity/cps) 900 2,100 2,900 1,500 3,500 2,300 2,600 700
압출성(Extrusion Rate, g/min) 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100 100:100
작업가능시간(Working Time  RT, min/℃) 1,440 15 300 4,320 180 480 1,200 360
지촉건조시간(RT Tack-free Time, min/℃)                
상온경화시간(RT Cure Time,hr/℃) NA 0.75 NA NA NA NA NA NA
열경화시간(Heat Cure Time, min or hr) 30/80 5/80 30/115 or 5/150 90/100 or 15/150 15/100 30/150 1/100 2/80
사용가능온도범위(Useful Temperature, ℃) -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200 -45~200
경화후 특성(Mechanical properties)                
비중(Specific Gravity, 25℃) 1.00 1.37 1.32 1.24 1.53 1.55 1.02 0.97
경도(Durometer, JIS Type A) 34 40 45 45 68 72 36 8
저분자실록산함유량(Content of low molecular siloxane, %)                
인장강도(Tensile Strength,psi) NA 1.60 2.60 1.00 3.00 4.20 3.20 NA
신율(Elongation, %)                
접착강도(Adhesion Lap Shear,psi) 20/GL  N/㎠ 1.6 MPa 2.6 MPa 1.0 MPa NA 226/AL N/㎠ 128/AL N/㎠ 20 PC N/㎠
인열강도(Tear Strength, ppi)                
선형열팽창계수(25~150℃,cc/cc-℃) NA NA 180ppm 300ppm 2.0 x 10-4 2.0 x 10-4 NA NA
열전도율(Thermal Conductivity at 100℃, W/m·k) NA 0.45 0.35 0.30 0.60 0.60 NA NA
경화후 전기적 특성( Electrical properties)                
절연파괴강도(Dielectric Strength,vots/mil or kv/mm) 17.00 18.90 21.40 20.50 29.00 30.00 28.00 21.00
유전상수(Dielectric Constant, 100Hz, 100kHz, 1MHz) 2.80 3.00 3.05 2.79 3.20 3.10 3.20 2.60
유전정접(Dissipation Factor,100Hz, 100kHz, 1MHz) 0.0001 0.006 0.001 0.002 0.001 0.003 0.003 0.0005
체적저항율(Volume Resistivity, ohm-cm) 1.0 x 1015 6.4 x 1014 3.5 x 1014 1.0 x 1014 1.0 x 1014 1.0 x 1015 2.0 x 1014 3.0 x 1014
난연성 등급(UL 94 Grade) NA 94V-0 NA 94V-0 94V-0 94V-0 NA NA