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열전도율(Thermal Conductivity): 물체의 단위 면적을 지나서 단위시간당 전달되는 열량을 윗 면과 직각 방향의 온도 기울기 성분으로 나눈 값을 말한다.

열류( I )는, I=dθ/dx[W]로 주어진다. 여기서, 열전도율, A: 열류와 직각인 면, dθ/dx : 온도 기울기, 열전도율의 단위로는 W/mK를 사용한다. 부연 설명하자면, 열전도는 운동하고 있는 물질 분자로부터 인접 분자로 분자 운동(열에너지)이 전달되는 되는 것이며, 순수 열전도는 고체의 경우에만 존재하지만, 액체나 기체에서는 열대류나 열방사도 수반하는 것이 보통이다.

Q=k x dT/dx k=Q x dx/dT = W/m2 x m/k=W/mk dT=TH-TL dx=Si Thickness

기본 단위 : Watt/meter ·K ( mainly used in ASTM ), Cal/cm · sec · ℃
( 1 W/mK = 2.4 X 10-3 Cal / cm · sec · ℃ )

물체의 고유 열전도율( Unit : W/mK ) 상대적 수치
Silver : 418, Copper : 398, Aluminum : 205, Sn63 : 50 , Alumina : 21, Air : 0.2,
Water : 0.601 , General Silicone : 0.15, Thermal Conductivity silicone : 0.8 ∼ 4.0

모듈의 소형화와 고기능성이 요구되면서, 부품의 구동시 발생하는 열 에너지를 어떻게 해결할것인가? 하는 문제는 상당히 중요한 것이다. 따라서, 방열 문제를 해결하기 위한 여러가지 제품과 해결 방법들을 아래에서 찾을 수 있다.

   


열저항율(Thermal Resistivity): 도체에서 외부로 열이 흐르는 것에 대하여 절연 피복 등이
주는 열저항이며, 온도차를 열류[W]로 나눈 값으로 K/W이다. 반도체 디바이스 등에서는
디바이스의 어떤 두 점간의 온도차를 열평형 상태에 있어서 소산되는 전력으로 나눈 값이다.

1/열전도도 ∝ R total = Ri + Rb + Ri

균일한 물체 내부의 경우에는 열전도와 와 역수 관계에 있는 성질이라고 할 수 있지만 실제로는 경계면이나 접촉면의 성질을 의미하는 경우가 많다. 물체의 접촉면에는 반드시 틈이 존재하는데, 대부분의 경우 이러한 좁은 틈 사이의 공기층에 때문에 열전달율이 감소한다. 따라서 접촉면이 부드럽거나 접촉면이 강하게 밀착될수록 접촉 열저항이 작아진다. 예를 들어 확실하게 붙어 있는 것처럼 보이는 고체와 고체 사이나 액체와 고체 사이에도 표면이 에너지교환을 하지 않고 반사하는 경우(카스피 저항)가 있다. 이와 같은 열저항은 물질이 가지고 있는 성질적인 면에서나 실용적인 면에서 매우 중요하다.
특정한 구성성분이 열류에 저항하는 능력에 대한 척도 단위 :㎡ ℃/W 열저항(R)은 재료의 두께(D)를 재료의 열전도율(K)로 나눈 값이 된다. R = D / K R : 그 부위의 열저항 (㎡ ℃/W) D : 재료의 두께 (m) K : 재료의 열전도율 (W/m℃)
균일한 물체 내부의 경우에는 열전도와 열저항은 역수 관계에 있는 성질이라고 할 수 있지만 실제로는 경계면이나 접촉면의 성질을 의미하는 경우가 많다.